Введение в оборудование
- Эта машина оснащена усовершенствованным5-осевая система движения, объединяющий систему управления ЧПУ, головку лазерного гальванометра, столик с линейным двигателем, систему выравнивания изображения и вакуумный патрон.
- Конфигурация обеспечиваетвысокая стабильность и точность позиционированияво время обработки, отвечая требованиям прецизионных применений.
- АнУФ-лазер ультракоротких-импульсов (холодная обработка)используется для минимизации термического воздействия, эффективно предотвращая обесцвечивание материала и тепловые повреждения.
- Система предназначена дляпростота в эксплуатации и низкие эксплуатационные расходы, повышая общую эффективность производства.
- Он может выполнять большой-форматпрецизионная резкаи сверление различных узоров и размеров.
Области применения
Данная модель в основном используется для высокоскоростной-скоростной и-точной резки различной сверх-тонкой керамики. Его также можно применять для скрайбирования и травления микро-обработки поверхностей кремниевых пластин, керамики, сапфира, стекла, металлов и высокомолекулярных материалов.
Схема внутренней структуры оборудования
Технические параметры
|
Элемент |
Pпараметр |
|
Лазер |
355 нм наносекундный ультрафиолет (10-30 Вт) |
|
Зона обработки |
300х300мм |
|
Одна зона резки |
50х50мм |
|
Минимальное сосредоточенное место |
20μm |
|
Минимальная ширина линии травления |
15μm |
|
Диапазон частот лазера |
500 Гц-2000 кГц |
|
Точность позиционирования стола |
±3 мкм |
|
Повторяемость таблицы |
±2 мкм |
|
перемещение по оси Z- |
50 мм |
|
Автоматическая-точность позиционирования CCD |
±3 мкм |
|
Скорость сканирования |
Максимальная скорость 7000 мм/с |
|
Размеры оборудования |
1400ммД×1500ммШ×1800ммВ (около 1500кг)) |
|
Адсорбционная система |
Расход воздуха вентилятора 100м3/ч |
|
Чиллер |
Водоохладитель имеет диапазон регулирования температуры от 18 до 24 градусов и точность регулирования температуры менее или равна 0,2 градуса. |
|
Требования к использованию электроэнергии |
220 В, 50 Гц, 4 кВт |
|
Программная система |
Он оснащен гальванометрическим сканированием и связью движения платформы; также имеет функции управления параметрами лазерной обработки; и он соответствует требованиям к импорту файлов САПР, позволяя обрабатывать чертежи размером более 1 ГБ. |
|
Обрабатываемые форматы файлов |
Стандартный файл DXF |
Конфигурация основного оборудования
|
Серийный номер |
Имя подсистемы |
Количество |
|
1 |
Цифровая маркировочная головка |
1 комплект |
|
2 |
Твердотельный-лазер |
1 комплект |
|
3 |
Чиллер |
1 единица |
|
4 |
Другой |
1 комплект |
|
5 |
Аксессуары для оборудования |
1 комплект |
|
6 |
Упаковка |
1 комплект |
Примеры изображений
Лазерная резка аккумуляторных пластин SOFC и SOEC
Лазерное сверление и маркировка зеленых листов HTCC и LTCC
Часто задаваемые вопросы
Вопрос 1: Разница между наносекундными и пикосекундными УФ-лазерами
A1: Основное отличие — длительность импульса. Наносекундные лазеры (10⁻⁹ с) работают посредством термической обработки с некоторой зоной термического воздействия (ЗТВ) и периодическим плавлением. Пикосекундные лазеры (10⁻¹² с) позволяют осуществлять «холодную обработку», создавая минимальную ЗТВ и более гладкие края. Наносекундные лазеры экономически-эффективны для деталей стандартной точности, а пикосекундные лазеры подходят для сверхточных-применений, таких как резка сапфира или FPC.
Вопрос 2: Преимущества УФ-лазеров перед инфракрасными или оптоволоконными.
A2: УФ-лазеры (355 нм) превосходны в трех областях:
- Холодная обработка: напрямую разрывает молекулярные связи, уменьшая плавление, обугливание и образование микротрещин.
- Высокая точность: позиционирование ±1 мкм, толщина линий резки до 50 мкм.
- Универсальность и экологичность-: работает с металлами и не-металлами, бесконтактно-, без пыли и жидкостей, соответствует требованиям RoHS/REACH.
Вопрос 3: Материалы, которые можно резать УФ-наносекундными лазерами
A3. Совместимость с широким спектром металлов, не-металлов и композитов:
- Металлы: Сталь, медь, алюминий, нержавеющая сталь.
- Не-металлы: стекло, керамика, пластик (АБС-пластик, ПЭТ, ЖКП), резина, смола.
- Высокоточные-материалы: печатные платы/FPC, полупроводники, кремниевые чипы, материалы 5G.
- Специальные материалы: углеродное волокно, алмаз, термочувствительные-современные материалы.
Вопрос 4: вреден ли УФ-лазер? Меры безопасности
A4: Прямое воздействие ультрафиолета может нанести вред глазам и коже. Наши машины безопасны:
- Закрытая камера обработки
- Окна фильтров,-блокирующих УФ-излучение
- Лазерные блокировки и аварийная остановка
- Соответствие ANSI Z136.1
- Операторы должны соблюдать стандартные меры предосторожности, включая защитные очки.
Вопрос 5: Различия по мощности лазера (3 Вт, 5 Вт, 10 Вт+)
A5: Мощность влияет на скорость, глубину и пригодность материала:
- Низкий (1-3 Вт): ультра-тонкие, термочувствительные материалы, низкая скорость, высокое разрешение.
- Средняя (3–10 Вт): сбалансированная скорость и точность, подходит для большинства пластмасс, стекла и металлов.
- Высокий (10 Вт+): толстые или твердые материалы, быстрая резка, более глубокие резы, более высокие затраты и потребности в охлаждении.
В6: Поддерживает ли УФ-лазерный резак тестирование образцов?
О6: Да, перед покупкой мы предлагаем выборочное тестирование, чтобы убедиться, что лазер соответствует вашим требованиям к материалу и точности.
В7: Какова гарантия или срок годности лазерного резака?
О7. На наши УФ-наносекундные лазеры предоставляется стандартная 12-месячная гарантия и долгосрочная поддержка компонентов. Правильный уход обеспечивает долгие годы надежной работы.
В8: Предоставляется ли обучение операторов?
О8. Да, мы обеспечиваем полное обучение эксплуатации, техническому обслуживанию и технике безопасности как на-объекте, так и через Интернет, чтобы помочь вашей команде быстро и эффективно использовать оборудование.
горячая этикетка : УФ-наносекундный станок для лазерной резки, Китай УФ-наносекундный станок для лазерной резки производители, поставщики, завод, Станок для лазерной резки с использованием инфракрасного пикосекундного лазера, сверхбыстрое лазерное микрообрабатывающее оборудование, Станок для лазерной резки с использованием ультрафиолетового пикосекундного лазера
