Пикосекундный станок для лазерной резки

Станок для пикосекундной лазерной резки предназначен для сверх-прецизионной микрообработки. Используя технологию ультракороткоимпульсного лазера, он обеспечивает «холодную обработку» с минимальной диффузией тепла, что приводит к получению чистых, острых кромок, уменьшению сколов и превосходному качеству поверхности.

Система поддерживает две-длины волн (УФ и инфракрасная), обеспечивая гибкую обработку широкого спектра материалов, включая твердые и хрупкие материалы, прозрачные и термочувствительные-подложки, а также различные полимеры. Он хорошо-подходит для высокотехнологичных-приложений, требующих микро- и нано-точности с минимальными зонами-воздействия тепла.

• Пикосекундная «холодная обработка» с минимальным тепловым воздействием:
Благодаря использованию ультра-пикосекундной лазерной технологии с ультракороткими импульсами зона теплового-воздействия чрезвычайно мала, что позволяет эффективно избежать таких проблем, как деформация, карбонизация и сколы кромок. Он идеально подходит для высокоточной-обработки хрупких, сверх-тонких и термочувствительных-материалов, помогая повысить общий выход продукции.

• Сверх-высокая точность и стабильность:
Оснащенный высокоточной-системой управления движением и системой позиционирования с помощью ПЗС-матрицы, он обеспечивает микронную-точность с превосходной повторяемостью. Он обеспечивает стабильную обработку сложных геометрических форм и микроотверстий-микро-высокой плотности, отвечая строгим требованиям передовой электроники и полупроводниковых приложений.

• Высокая эффективность и оптимизация затрат:
Разработанный для пакетной обработки, например листов зеленой керамики HTCC/LTCC, он поддерживает высокоскоростную-резку и сверление. Конфигурация с двумя-станциями позволяет осуществлять одновременную обработку и загрузку/разгрузку, повышая пропускную способность и снижая затраты на обработку-единицы.

• Полностью закрытая конструкция для безопасности и использования в чистых помещениях:
Полностью закрытая интегрированная конструкция эффективно сдерживает лазерное излучение, технологическую пыль и шум, соответствует стандартам чистых помещений и прецизионного производства, обеспечивая при этом безопасность оператора.

• Широкая совместимость материалов:
Способен обрабатывать широкий спектр материалов, включая керамику, полупроводники, стекло, металлы, полимеры и композиты. Одна машина подходит для нескольких применений, сокращая инвестиции в оборудование и затраты на техническое обслуживание, а также поддерживая гибкое производство для партий различных размеров.

• Интеллектуальная работа и простота обслуживания:
Имеет встроенный сенсорный интерфейс с интуитивно понятным управлением, поддерживает графическое программирование, автоматическое позиционирование и авто-фокусировку, что снижает требования к навыкам оператора и повышает простоту использования.

• Прочная и стабильная структура:
Мраморный рабочий стол и встроенная сварная рама обеспечивают высокую жесткость и виброустойчивость, обеспечивая стабильную работу и постоянную точность, а также повышая долговечность и срок службы.

Наше оборудование предлагает различные варианты мощности и конфигурации для удовлетворения потребностей в обработке материалов различной толщины.

 

 

Области применения

01.

Обработка зеленых листов керамики совместного-обжига HTCC/LTCC

В качестве основного оборудования для обработки сырых листов HTCC и LTCC эта система использует пикосекундную «холодную обработку» для достижения высокой-скорости, высокой-точности резки и сверления микро-отверстий:

• Обеспечивает прецизионную резку сложных схем, неправильных контуров и микроотверстий с высокой-плотностью микро-(до десятков микрометров) без сколов, заусенцев и зон,-поврежденных при нагреве, сохраняя прочность в сыром виде и совместимость при спекании;
• Подходит для многослойной укладки и обработки отверстий для позиционирования, отвечает строгим требованиям к керамическим упаковочным подложкам в радиочастотных модулях 5G, микроволновых устройствах, датчиках и автомобильной электронике, одновременно повышая производительность и эффективность производства по сравнению с традиционными механическими методами.

02.

Микрообработка полупроводников и хрупких материалов

Разработан для твердых и хрупких материалов, таких как кремниевые пластины, керамика, сапфир и стекло, и обеспечивает высокоточное-разметку, резку, сверление и травление:

• Кремниевые пластины:Поддерживает скрытую резку, скрайбирование и обработку канавок на сверх-тонких пластинах без сколов и трещин, подходит для силовых полупроводников, МЭМС и упаковки на уровне пластины-;
• Сапфир/стекло:Идеально подходит для мобильного защитного стекла, оптических линз, панелей дисплеев и стеклянных пластин, обеспечивая гладкие края без напряжения и последующей-полировки;
• Керамика:Обрабатывает оксид алюминия, цирконий, нитрид алюминия и другие подложки с прецизионным нанесением канавок и сверлением для силовых устройств, датчиков и компонентов 5G.

 

03.

Прецизионная обработка сверх-тонких материалов

Обеспечивает не-высоко{1}}точную резку и сверление сверх-тонких гибких и жестких материалов, решая проблемы деформации и разрывов при традиционной обработке:

• Ультра-тонкие металлы:Медь, алюминий, нержавеющая сталь, никель, вольфрам и т. д. для точной контурной резки и обработки микро-отверстий в гибких цепях и компонентах аккумуляторов;
• Полимеры и композиты:Композиты из ПЭТ, ПИ, ПЭЭК, углеродного волокна и стекловолокна, обеспечивающие чистую резку и травление без термической деформации, подходящие для гибкой электроники, новой энергетики и аэрокосмической промышленности;
• Специальные ультра-тонкие носители:Ультра-тонкое стекло, кремниевые пластины и графеновые пленки, отвечающие требованиям современных приложений, таких как гибкие дисплеи и полупроводники.

04.

Универсальная микрообработка различных материалов

Поддерживает прецизионную обработку поверхности широкого спектра материалов:

• Металлы:Нержавеющая сталь, алюминиевые сплавы, медные сплавы, титановые сплавы, обеспечивающие прецизионное травление, микро-структурирование и маркировку медицинских приборов, прецизионных компонентов и электроники;
• Полимеры:Пластмассы, резина и смолы, обеспечивающие чистую резку, травление и маркировку без тепловой деформации, подходящие для бытовой электроники, медицинских изделий и автомобильных деталей;
• Специальные материалы:Карбид кремния, нитрид галлия, кварц и композиты с керамической матрицей, обеспечивающие высокоточную-микрообработку в силовой электронике и аэрокосмической промышленности.

Трех-защитная упаковка обеспечивает безопасную доставку: внутренний слой покрыт антистатической-пленкой, средний слой усилен пеной высокой-плотности, а внешний слой запечатан в прочный деревянный ящик. Такая конструкция эффективно защищает от вибрации и влаги во время транспортировки.

Поддерживается морской, воздушный и наземный транспорт с полным-отслеживанием процессов для обеспечения безопасной и своевременной доставки.

YCLaser предоставляет гарантию на один-год на всю машину, пожизненную поддержку по техническому обслуживанию и бесплатную замену деталей, не-поврежденных человеком-в течение гарантийного периода.

Наша сервисная команда отвечает в течение 24 часов, предлагая в качестве первого шага удаленную видеоподдержку. При необходимости можно организовать -техническое обслуживание на месте. По истечении гарантийного срока мы продолжаем предоставлять комплексную поддержку оборудования и программного обеспечения, а также пожизненные обновления системы.