Описание продукта
Это оборудование в основном используется для высокоточной-резки керамических подложек. Это экономичное решение для прецизионной лазерной резки, оптимизированное для крупномасштабного-производства керамических подложек печатных плат. Используя различные лазеры, его также можно использовать для резки и сверления высокоточной керамики, такой как оксид алюминия, оксид циркония, нитрид алюминия и нитрид кремния.
Введение в оборудование
Этот станок для лазерной резки керамики печатных плат оснащен прецизионной механической платформой, в которой используются высокоточные-импортные линейные двигатели и полностью замкнутый-оптический энкодер. Компания использует европейские электрические компоненты и системы управления, что дает надежную гарантию крупномасштабного-производства силовых полупроводников и радиочастотных модулей с надежностью промышленного-класса и исключительной экономической-эффективностью.
Преимущества
Высокоэффективное-производство:
Поддерживает непрерывное производство в режиме 24/7 со средним временем наработки на отказ (MTBF) > 30 000 часов.
01
Система контроля (опция):
Автоматическое измерение CCD основных размеров по сравнению с чертежами.
02
Обучение эксплуатации:
Обеспечивает систематическое обучение, позволяющее клиентам работать самостоятельно и выполнять базовое техническое обслуживание.
03
Прослеживаемость данных обработки:
Записывает полные параметры обработки, время и информацию об операторе для каждого носителя.
04
Долгосрочная-поддержка процессов:
Бесплатная поддержка разработки новых материалов.
05
Технические данные
|
Элемент |
Параметр |
|
Длина волны лазера |
1060-1080 нм |
|
Выходная мощность лазера |
150 Вт (опционально) |
|
Макс.диапазон резки |
600*600 мм |
|
Точность повторного позиционирования оси X/Y |
±5µm |
|
Скорость обработки |
0-500 мм/с |
|
Максимальное ускорение |
1.2G |
|
Точность визуального позиционирования CCD |
±5µm |
|
Точность рабочего стола |
Меньше или равно 0,015 мм |
|
Режим передачи |
Импортная линейка линейного двигателя +0.5мкм. |
|
Вся мощность машины (без вентилятора) |
Меньше или равно 7 кВт |
|
Общий вес всей машины |
Около 1800 кг |
|
Внешний размер (длина*ширина*высота) |
1800*1470*1890 мм (для справки) |
Приложения
1. Упаковка силового полупроводникового модуля:
Высокоточная-нарезка кубиками, прорезь и контурная резка керамических подложек (таких как DBC, AMB) в силовых устройствах IGBT и SiC/GaN.
2. Производство светодиодных керамических подложек:
Лазерная обработка массивов микро-отверстий, неровных контуров и изолирующих канавок для кронштейнов/подложек светодиодов из оксида алюминия (Al₂O₃) или нитрида алюминия (AlN).
3. Производство сборки радиочастотных устройств:
Станок для лазерной резки печатной платы керамикиподходит для тонкой резки и-сверления сквозных отверстий в керамических фильтрах LTCC/HTCC, подложках антенн и корпусах корпусов.
4. Обработка электронных керамических конструкционных компонентов:
Охватывает не-неразрушающую формовку прецизионных оксидно-нитридных керамических компонентов, таких как основания датчиков, изоляторы и корпуса вакуумных конденсаторов.
5. Высокопроизводительное-производство печатных плат и подложек:
Удовлетворение локальных потребностей в точной резке заводов по производству печатных плат для высокочастотных плат с керамическим-наполнителем-, металлических подложек (IMS) или встроенных керамических поверхностей.
горячая этикетка : Станок для лазерной резки керамики печатных плат, Китай Станок для лазерной резки керамики печатных плат производители, поставщики, завод, станок для лазерной резки керамических подложек, Станок для лазерной резки керамики на печатных платах, станок для лазерной резки печатных плат
