Лазерная резка керамики благодаря своим бесконтактным, гибким, автоматизированным и прецизионным-резательным и криволинейным-линейным возможностям, узкому пропилу и высокой скорости является идеальным методом обработки керамики, имеющим значительную прикладную ценность и потенциал развития по сравнению с традиционными методами резки, такими как резка алмазным кругом. Однако керамика представляет собой твердый и хрупкий материал с плохой термостойкостью, легко образующий переплавленный слой и растрескивающийся при резке, снижающий исходные превосходные свойства матрицы.
Существующие методы резки керамики-без трещин в основном используют лазеры (CO2 или Nd:YAG), сжимающие длительность импульса до уровня наносекунд и увеличивающие частоту импульса до уровня 10-20 кГц, сохраняя при этом ту же энергию одиночного-импульса. Его существенным недостатком являются высокие требования к оборудованию, часто требующие многократной повторной резки или предварительной-обработки, что приводит к низкой практической эффективности резки. По мере увеличения скорости резания шлак трансформируется из плоской морфологии в направленную волнистую морфологию; уменьшенное наложение одиночных импульсов во время резки с низкой-скорости на высокую-скорость приводит к тому, что шлак переходит из плоского состояния в прерывистое состояние. Метод резки также меняется от газификации и плавления к разрушению, вызванному дополнительной тепловой вибрацией. Когда скорость резания одинакова, направление шлака при разрушении высокоскоростного воздушного потока композита становится более очевидным. В то же время высокоскоростной воздушный поток оказывает более значительный эффект удаления шлака, чем коаксиальный воздушный поток, что способствует шлакоотделению. После отделения шлака подслой приобретает морфологию переработанного слоя. Поскольку релитный слой, образованный тепловой вибрацией в направлении глубины резания, является однородным, шлакоотделение более выражено.
