Ширина реза является одним из наиболее важных показателей при выборе станка для лазерной резки нитрида алюминия, особенно для подложек DBC, силовой электроники, радиочастотной керамики и полупроводниковой упаковки. Это напрямую влияет на использование материала, точность размеров и качество кромки.
В условиях стабильного массового-производства достижимая ширина реза значительно варьируется в зависимости от длины волны лазера и технологии обработки.
| Тип лазера | Рекомендуемая машина | Типичная толщина | Стабильная ширина производственного пропила | Основные приложения |
| УФ-наносекундный лазер с длиной волны 355 нм | УФ-лазерная резка | 0,1–1,6 мм | 20–60 мкм (типично: 40–60 мкм) | Полупроводниковые керамические подложки, DBC/DPC, RF-керамика |
| Волоконный лазер QCW 1064 нм | Станок для лазерной резки QCW | >1 мм | 80–150 μm | Толстая конструкционная керамика AlN, высокая-эффективность резки. |
| Пикосекундный УФ-лазер | Пикосекундный станок для лазерной резки | Меньше или равно 1 мм | 10–30 μm | Высококачественные-полупроводниковые пластины, сверх-прецизионная микрообработка |
УФ-лазер 355 нм (рекомендуется для большинства подложек AlN)
Для тонких подложек AlN, используемых в полупроводниковой упаковке, станок УФ-лазерной резки с длиной волны 355 нм остается основным промышленным решением.
>>>Стабильный производственный разрез: 20–60 мкм
>>>Типичная производственная настройка: 40–60 мкм.
>>>Оптимизированные процессы позволяют добиться ширины реза 15–20 мкм с хорошей стабильностью.
>>>В лабораторных условиях размер может достигать ≈10 мкм, но такие условия обычно приносят в жертву производительность и долгосрочную-стабильность процесса.
Волоконный лазер QCW 1064 нм
Станок лазерной резки QCW лучше подходит для более толстой керамики из нитрида алюминия, где производительность важнее минимальной ширины пропила.
Типичные характеристики включают в себя:
>>>Ширина пропила: 80–150 мкм
>>>Более высокая скорость резки
>>>Большая зона-теплового воздействия (HAZ)
>>>Повышенный риск сколов кромок по сравнению с обработкой УФ-лазером.
Пикосекундный лазер
Пикосекундный лазерный станок для резки обеспечивает самый узкий пропил и высочайшее качество кромки.
Типичные производственные возможности:
>>>Ширина пропила: 10–30 мкм
>>>Чрезвычайно малая ЗТВ
>>>Минимальные микротрещины и восстановленный слой
Однако инвестиции в оборудование значительно выше, а скорость обработки обычно ниже, чем у наносекундных УФ-систем.
Инженерные рекомендации
Для большинства промышленных применений подложек AlN УФ-лазерная машина для резки с длиной волны 355 нм обеспечивает наилучший баланс между точностью, производительностью и эксплуатационными расходами.
>>>Стандартный производственный разрез: 40–60 мкм.
>>>Высокоточное-производство: 20–30 мкм.
>>>Волоконный лазер QCW: обычно больше или равен 80 мкм, подходит для более толстых керамических компонентов, а не прецизионных полупроводниковых подложек.
>>>Пикосекундный лазер: лучшее качество кромок, но обычно предназначен для сверх-высоко-полупроводниковых приложений, где максимальная точность перевешивает стоимость оборудования.
YCLASERспециализируется на прецизионной лазерной резке, сверлении и микрообработке современных керамических материалов, включая подложки Al₂O₃, AlN, Si₃N₄, SiC, циркония, DBC и DPC.
Доступно бесплатное образец тестирования.Отправьте нам свои чертежи или образцы, и наши инженеры порекомендуют наиболее подходящее решение для лазерной обработки для вашего применения.
