С быстрым развитием технологий материалы, используемые при обработке небольших-отверстий, продолжают расширяться, при этом диаметры отверстий становятся меньше, а требования к качеству становятся все более строгими. Лазерное сверление, обладающее такими преимуществами, как высокая точность, гибкость, эффективность и-экономичность, стало ключевой технологией в современном производстве.
В настоящее время лазерное сверление широко применяется в аэрокосмической, автомобильной, электронной и химической промышленности. Например, швейцарская компания использует твердотельные-лазеры для сверления микро-отверстий в лопатках турбин самолетов, достигая диаметра 20–80 мкм с соотношением глубины-к-диаметру до 1:80. Лазерная обработка также позволяет создавать различные микро-отверстия неправильной формы-например, глухие и квадратные отверстия-в хрупких материалах, таких как керамика.
С середины-до-конца 1980-х годов такие страны, как США и Германия, применяли лазерные технологии для крупномасштабной-обработки глубоких микро-отверстий в таких отраслях, как авиастроение. В 1984 году американский производитель авиационных двигателей использовал лазеры для обработки десятков тысяч охлаждающих отверстий в компонентах турбин. В 1986 году Киевский политехнический институт в бывшем Советском Союзе применил промышленные лазеры для сверления центральных отверстий диаметром 0,6–1,0 мм и глубиной до 6 мм в твердосплавных материалах.
В начале 1990-х годов технология лазерной обработки продолжала развиваться во всем мире, развиваясь в направлении более высокой скорости, большей гибкости и меньшего диаметра отверстий. В Японии микроотверстия диаметром 0,2 мм были просверлены в пластинах нитрида кремния толщиной 1 мм, а отверстия размером всего 0,02 мм были получены в керамических пленках толщиной 0,05 мм.
Сегодня обработка керамических микро-отверстий является ключевым направлением в технологиях точной и микро-обработки. Его разработка играет важную роль в продвижении электронных керамических компонентов. В электронной промышленности традиционные высокоскоростные-микросверла-часто с трудом обрабатывают отверстия диаметром менее 0,25 мм в керамических подложках. Для сравнения, высокоточный станок лазерной резки YCLaser-может обрабатывать микро-отверстия диаметром до 0,05 мм (в зависимости от типа и толщины материала).
При обработке керамических микро-отверстий компания Yclaser уделяет особое внимание улучшению качества отверстий, сводя к минимуму конусность и растрескивание поверхности.Добро пожаловать, чтобы предоставить ваши образцы для тестирования и оценки процесса.
