Описание продукта
ЭтотСтанок для лазерной резки светодиодных пластинОсновное внимание уделяется внутренней модификации материала без повреждения поверхности, достижению разделения посредством скалывания, что соответствует высочайшим технологическим требованиям к размеру стружки, точности и выходу.
Введение в оборудование
В этой модели используются процессы-мощной инфракрасной пикосекундной лазерной резки и резки кубиками CO2-лазером. Он оснащен-саморазработанной головкой для резки стекла и интегрированной конструкцией резки-и-нарезки кубиками, что позволяет сократить количество операций, выполняемых вручную, и повысить эффективность производства. Оснащенная мраморной прецизионной платформой и закрытой конструкцией, разделенной по XY-, система оптического пути стабильна и обеспечивает высококачественную-оптическую передачу. В основном он используется для резки прозрачных и хрупких материалов, таких как стекло, сапфир и кварц.
Преимущества
Без сколов и микро-трещин:
Обработка происходит внутри материала, оставляя функциональные зоны стружки неповрежденными по обе стороны от траектории резки, обеспечивая превосходную механическую прочность и светоотдачу.
01
Сверх-высокая точность:
Размер пикосекундного лазерного пятна достигает уровня микрометра, а ширину траектории резки можно контролировать в пределах нескольких микрометров, что значительно улучшает использование материала и интеграцию чипов, что особенно подходит для мини-/микро-светодиодов с чрезвычайно малым шагом пикселя.
02
Без пыли-:
В процессе внутренней модификации не образуются осколки стекла, что позволяет эффективно избежать загрязнения и последующих проблем с очисткой.
03
Поддерживает обработку сверх-тонких материалов:
Стабильная резка возможна даже с хрупким стеклом толщиной менее 100 мкм и даже с толщиной 50 мкм.
04
Высокая плоскостность поверхности:
Обеспечивает идеальную ровную поверхность для последующего массообмена и других процессов.
05
Технические данные
|
Элемент |
Pпараметр |
|
Длина волны ИК-пикосекундного лазера |
1064 нм |
|
Пикосекундная мощность лазера |
50 Вт (опционально) |
|
Длина волны CO2-лазера |
10.6µm |
|
Мощность CO2-лазера |
120W |
|
Макс.диапазон резки |
500*600 мм |
|
Толщина резки |
Меньше или равно 5 мм |
|
Точность резки |
Меньше или равно 20 мкм |
|
Точность повторного позиционирования оси X/Y |
±3µm |
|
Скорость обработки |
0-500 мм/с |
|
Минимальное количество обрушения края |
Больше или равно 5 мкм |
|
Точность визуального позиционирования CCD |
±5µm |
|
Требования к электричеству |
220 В переменного тока, 50 Гц, менее или равно 6 кВт |
|
Экологические требования |
Температура 20-26 градусов, влажность около 50%. |
|
Общий вес всей машины |
Около2500 кг |
|
Внешний размер(Д*Ш*В) |
1630×1480×1940 мм (для справки) |
Области применения
1. Резка стеклянной/сапфировой подложки для чипов Mini LED и Micro LED.
2. Процессы производства вертикальных светодиодных чипов.
3. Резка тонких, хрупких полупроводниковых материалов, требующих высокой точности и высокой производительности.
горячая этикетка : станок для лазерной резки светодиодных пластин, Китай станок для лазерной резки светодиодных пластин производители, поставщики, завод, Станок для лазерной резки светодиодных пластин, станок для лазерной резки сапфирового стекла, Станок для лазерной сверловки сапфирового стекла
