Лазерный сверлильный станок для упаковки 5G

Отправить запрос
Лазерный сверлильный станок для упаковки 5G
Детали
Станок для лазерной резки и сверления упаковки 5G предназначен для массового производства керамических упаковок 5G и сочетает в себе эффективность, точность, надежность и экономическую-эффективность. Он идеально подходит для крупносерийного-производства устройств 5G, включая усилители мощности GaN, модули антенной коммутации и компоненты радиочастотных фильтров.
Категория
Станок для лазерной резки нитрида алюминия (AlN) керамики
Share to
Описание
  • Описание

    Высокопроизводительный-волоконный наносекундный лазер обеспечивает точное сверление микро-отверстий, контурную резку и нанесение стойкой маркировки на керамические упаковки.

  • Совместимость материалов

    Нитрид алюминия, металлизированная керамика и соответствующие подложки с высокой -тепло-проводимостью.

  • Ключевые преимущества

    • Микронная-точность позиционирования уровня ±5 мкм
    • Толщина реза 0,2–5 мм с минимальным сколом кромки (<30 μm)
    • Высокоскоростное-сверление и контурная обработка для масштабируемого производства
    • Поддержка сквозных-отверстий и глухих отверстий с контролем глубины ±10 мкм.
    • Перманентная, четкая лазерная маркировка для отслеживания продукции.

 

Введение в оборудование

 

 

  • Механическая конструкция и конструкция управления:Прецизионная платформа на-мраморной основе, жесткая портальная конструкция с двойным-приводом, закрытая-рамная конструкция, линейный двигатель на магнитной левитации, решетчатая шкала с разрешением 0,5 мкм,-высокое разрешение, система ЧПУ с полностью замкнутым-контуром
  • Производительность:Сверх-высокая точность, быстрый динамический отклик, минимальное обслуживание, долгосрочная-стабильность работы
  • Мощность лазера:150–1000 Вт (опция)
  • Эксплуатационные особенности:Поддерживает массивы микро-отверстий, отверстия для радиочастотного заземления, вырезание полостей и маркировку на поверхностях AlN.

 

 

Технические данные

 

 

 

Элемент

Параметр

Длина волны лазера

1060-1080 нм

Выходная мощность лазера

150 Вт-1000 Вт (опционально)

Макс.диапазон резки

300*400 мм

Толщина резки

0,2-5 мм (в зависимости от материала)

Точность повторного позиционирования оси X/Y

±5μm

Скорость обработки

0-2000 мм/мин

Максимальная скорость на расстоянии

50 м/мин

Точность обработки

±0,01-0,02 мм

Точность рабочего стола

Меньше или равно 0,015 мм.

Режим передачи

Импортная линейка линейного двигателя +0.1мкм.

Вся мощность машины (без вентилятора)

Меньше или равно 5 кВт

Общий вес всей машины

Около 1200 кг

Внешний размер (длина*ширина*высота)

1150*1500*1850 мм (для справки)

 

Конкретные приложения в 5G

 

 

1. Тепловое изготовление с помощью массива

Сверление тепловых отверстий диаметром 80–300 мкм для GaN PA и других микросхем.

Слепые и сквозные отверстия с контролем глубины ±10 мкм.

Оптимизирован для отвода тепла снизу

2. ВЧ-заземление и экранирующие отверстия

Изготовление заземления через решетки и экранирующие стенки в фильтрах и ВСМ.

Равномерное сквозное заземление для стабильного радиочастотного заземления и гальванических покрытий.

3. Форма упаковки и резка полостей

Вырезание внешних контуров и внутренних полостей пакетов AlN

Технология послойной резки снижает сколы кромок (<30 μm)

4. Маркировка и идентификация

Постоянные QR-коды, номера партий и маркировка расположения чипов для отслеживания продукции.

Контроль качества

  • Визуальное позиционирование CCD обеспечивает точное выравнивание
  • Обработка без микро-трещин-для высокой-надежности корпусов из AlN
  • Мониторинг-в режиме реального времени для обеспечения постоянного качества сквозных отверстий и полостей

После-послепродажное обслуживание

  • Установка и ввод в эксплуатацию на-площадке или удаленно
  • Обучение операторов оптимизации процессов и обслуживанию
  • Техническая поддержка и устранение неполадок
  • Запасные части и долгосрочная-техническая поддержка

Часто задаваемые вопросы

 

В1: Может ли машина обрабатывать слепые и сквозные отверстия для пакетов 5G?

A1: Да, он поддерживает отверстия диаметром 80–300 мкм с точностью глубины ±10 мкм.

В2: Поддерживает ли он резку полостей и контуров?

О2: Да, технология послойной резки обеспечивает высококачественную-контурную обработку керамики с минимальным сколом кромок.

В3: Может ли он выполнять лазерную маркировку для отслеживания продукции?

A3: Да, на поверхности AlN можно наносить постоянные QR-коды, номера партий и маркировку расположения чипов.

В4: Регулируется ли мощность лазера для разных масштабов производства?

О4: Да, доступны варианты мощностью 150–1000 Вт, соответствующие разной толщине упаковки и производственным требованиям.

 

 

 

горячая этикетка : 5g упаковочный лазерный сверлильный станок, Китай 5g упаковочный лазерный сверлильный станок производители, поставщики, завод, 5G упаковочный лазерный сверлильный станок, станок для лазерной резки ALN, Лазерный сверлильный станок DBC, Станок для лазерной резки подложек печатных плат

Отправить запрос